自制电子烟吸嘴,可调吸嘴的制作方法

本实用新型涉及PCB线路板贴装设备,特指一种可调式吸嘴。

背景技术:

现有技术中,用于安装芯片的吸嘴一般采用固定的吸嘴。贴上芯片后,吸嘴会贴上吸芯片自制电子烟吸嘴,将芯片移到PCB板上。将其放置在相应的位置。安装芯片时,由于芯片上有膜片,吸贴片时,如果吸孔的吸贴片位置离膜片太近或者直接吸贴片,会导致膜片被打破;另外吸贴在芯片上时,吸嘴的材质多是硬度高的硬质材料,所以吸贴芯片的过程中,经常会出现芯片焊盘被压碎的现象。导致芯片损坏无法正常使用,造成大量原材料浪费。因此,对吸嘴进行相应的改进势在必行。

技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,公开了一种可调式吸嘴。可调式吸嘴可以防止芯片受到吸嘴接触造成的损坏,提高原材料利用率。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:可调式吸口,包括带有中空气体管道的杆座,杆内安装有导管座位。 吸嘴头位于导管下端。

作为本发明的一个优选实施例,吸嘴头为中空结构。

作为本发明的一个优选实施例香港电子烟,所述杆座内设有弹性套,弹性套的下端与导管的上端连接。

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作为本实用新型的一个优选实施例,所述杆座内设有可调节按钮,所述可调节按钮的下端与弹性套的上端连接。

作为本发明的一个优选实施例,弹性套的压力是可调的。

作为本发明的一个优选实施例,吸嘴头由陶瓷材料制成。

工作原理如下:

由于上述技术方案,吸取芯片时,吸嘴头连接在导管的下端,导管的上端连接到内部的弹性套杆座,不是传统的吸嘴与杆座固定连接。当可调式吸嘴接触芯片时,产生的力传递到弹性套,缓冲吸嘴对芯片的冲击,避免IC共晶和LED分选、LED固晶、激光器件芯片和半导体器件在拾取和粘贴过程中被压碎和损坏。弹力套的压力可以通过可调按钮进行调节,一般可以设置为50克力(即吸嘴下移0.2MM时,作用在芯片上的压力为50克。) .

其次,由于吸嘴部采用陶瓷材料吸嘴头,陶瓷材料具有更高的机械强度,比普通材料寿命更长,并且易于加工和制作。 吸取芯片时电子烟小烟,不会造成芯片损坏。垫料粉碎,提高原料利用率。

图纸说明

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图1为本实用新型具体实施例的内部结构示意图。

参考符号说明:

1-可调按钮,2-弹力套,3-杆座,4-导管,5-吸嘴头,6-气管。

具体实现方法

以下结合附图和实例说明本实用新型的具体实施方式:

需要说明的是,本手册所附附图所示的结构、比例、尺寸等仅用于与手册中披露的内容相匹配,以方便熟悉本技术的人员理解和阅读,并无意限制文本。本实用新型能够实施的限制条件,任何结构上的改动、比例关系的改变、尺寸的调整,在不影响本实用新型所能达到的效果和目的的情况下,仍应属于本实用新型的范围。披露的技术内容必须在覆盖范围内。

同时,本说明书中所引用的“上”、“下”、“中”、“一”等词语仅为描述方便,并不用于限制本实用新型的实施范围、相对关系的变更或调整,在技术内容未发生实质性变化的情况下,也应视为本实用新型可以实施的范围。

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如图1所示,是本实用新型的具体实施方式;如图所示自制电子烟吸嘴,本实用新型的可调式吸口包括可调式按钮1和弹性套2、杆座3、导管4、吸嘴头5、输气管道6。一个可调节的吸嘴,包括一个带有中空输气管道6的杆座3,杆座3的内部装有导管4,导管4的下端装有吸嘴头5.

最好是吸嘴头5有一个中空的结构。

优选地,所述杆座3内设有弹性套2,弹性套2的下端与导管4的上端连接。

优选地,所述杆座3内设有可调节按钮1,所述可调节按钮1的下端与弹性套2的上端连接。

弹性套2的压力最好是可调的。

最好是吸嘴头5是陶瓷材质的。

吸取芯片时,本实用新型接导管下端,导管上端接杆座内弹性套,非传统吸嘴与杆座为固定连接,当可调吸嘴接触芯片时,产生的力传递到弹性套,缓冲吸嘴对芯片的冲击,避免IC共晶,LED分选,以及LED贴片,激光器件芯片和半导体器件在拾取和粘贴过程中被压碎和损坏。弹力套的压力可以通过可调按钮进行调节,一般可以设置为50克力(即吸嘴下移0.2MM时,作用在芯片上的压力为50克。) . 吸嘴部是陶瓷材质的吸嘴头。陶瓷材料具有更高的机械强度,比普通材料具有更长的寿命,并且易于加工。 吸取芯片时,芯片的焊盘不会受到影响。粉碎提高了原料的利用率。

以上结合附图对本实用新型的优选实施例进行了详细说明,但本实用新型不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所了解的知识范围内在本领域中,在不脱离本实用新型的目的的情况下也可以使用。在做出各种改变的前提下。

在不脱离本实用新型的概念和范围的情况下香港电子烟,可以进行许多其他的改变和修改。应当理解,本发明不限于具体实施例,本发明的范围由所附权利要求书限定。

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